IG 新聞標籤關鍵字列表 頁 8

04/26 18:08

• 半導體

新聞部

DIGITIMES Research：以AI達成智慧製造蔚為趨勢 惟企業面臨兩大難題

因市場競爭強度增加，產品設計更趨個人化、客製化，加上產品生命週期變短等因素，產品生產走向多樣少量，企業在生產線規畫、不同物料更換等生..

04/13 17:45

• 其他

新聞部

DIGITIMES Research：量子機器學習有望為AI產業新推手 開啟後摩爾時代生態戰局

由於摩爾定律(Moore's Law)即將觸及物理極限，使得過去基於傳統運算資源所發展的古典機器學習(Classical ..

04/12 16:22

• 半導體

新聞部

DIGITIMES Research：5G生態發展日益成熟 助攻射頻晶片業者營運攀高

伴隨5G生態圈逐漸發展，例如基地台布建愈趨完善、5G手機出貨量增加，創造規模經濟，加上5G射頻技術與製程更加成熟，可望緩解射頻前端(..

04/01 16:06

• 其他

李新和

DIGITIMES Research：物聯網加速智慧農業應用落地 助陣台灣農業朝精準化轉型

搭配通訊技術與感測裝置的智慧物聯網(Artificial Intelligence of Things；AIoT)興起，結合大數據、..

03/31 12:43

• 半導體

新聞部

DIGITIMES Research：2020年中國IC設計產值續創新高 分散應用及降低產業集中度或為努力方向

2020年中國大陸IC設計產值成長24%，規模再創新高，中國官方基於半導體為關鍵產業，以建立自主可控半導體生態圈為長遠目標，因此持續..

03/30 16:03

• 半導體

新聞部

DIGITIMES Research：AI視覺有助提升製造流程品質 軟硬體架構適配性決定AI系統優劣

品質改善是企業生產流程重要指標之一，近期AI視覺應用對品質改善帶來很大的助益，然DIGITIMES Research觀察，從硬體層面..

03/26 17:51

• 半導體

新聞部

DIGITIMES Research：2021年晶圓代工成長強勁 產值可望突破800億美元

DIGITIMES Research分析師陳澤嘉在「展望2021年全球晶圓代工巿場與產業」議題中指出，在5G、高效能運算(HPC)與..

03/19 16:41

• 電信網通

新聞部

DIGITIMES Research：台灣電信商力推5G醫療專網 惟面臨商業誘因不足挑戰

台灣醫療機構進行數位轉型，發展多元智慧醫療應用，其中，遠距醫療被視為協助醫療體系進行資源整合，建置社區醫療照護網的關鍵應用，而5G醫..

03/17 18:29

• 半導體

新聞部

DIGITIMES Research：2.5D/3D封裝市場成長快速 滿足高效能運算晶片發展是關鍵

伴隨CPU、GPU、FPGA等高效能運算(HPC)晶片性能要求持續提升，覆晶封裝(Flip Chip；FC)、層疊封裝(Packag..

03/16 16:59

• 零組件

新聞部

DIGITIMES Research：5G手機滲透率帶動濾波器需求 LTCC濾波器具毫米波市場發展潛力

5G毫米波(mmWave)因高頻、大頻寬特性，及部分頻段與Wi-Fi具共存干擾問題，低溫共燒陶瓷(Low Temperature C..