DIGITIMES Research:AWS瞄準製造業推產業型AI方案爭食AIoT商機
亞馬遜網路服務公司(Amazon Web Service;AWS)日前發表製造業專用的工業型(industrial) AI方案,內含..
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DIGITIMES Research分析師簡琮訓觀察,駭客針對裝置發動硬體攻擊途徑之一為趁上層軟體漏洞,進而層層突破至底層硬體竊取機..
導航(navigation)是移動機器人(mobile robot)最重要的能力之一,透過採用飛時測距(Time of Flight..
超寬頻(Ultra Wide Band;UWB)規模商用時機到來,蘋果(Apple)是最主要驅動者,不僅持續增加支援UWB的終端裝置..
以第三代半導體材料碳化矽(SiC)製成的晶圓應用領域可分為兩類,一是導電型碳化矽基板,一般作為電力電子元件用途,二是半絶緣型碳化矽基..
隨著頻譜資源逐漸稀缺,擁有大頻寬的毫米波(millimeter Wave;mmWave)備受矚目,除應用於5G行動通訊外,隨著物聯網..
機器人流程自動化(Robotic Process Automation;RPA)已是企業數位轉型重要工具之一,近來RPA業者相繼導入..
觀察中美緊張關係對全球智慧型手機產業的影響,貿易戰關稅加徵對整機出口幾無衝擊,然對華為共計三波供應鏈產品與技術管制禁令已對產業格局形..
根據DIGITIMES Research分析師龔明德調查,2020年台廠包含伺服器主機板、整機系統、機房網路與儲存等軟硬體設備營收估..
受惠5G手機滲透率大增、IC客戶強勁拉貨動能等因素下,DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估,2020年台灣IC專業委..
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