DIGITIMES Research:供應鏈備庫存與新晶片上市帶動 Q2台灣晶圓代工業營收估季增2%
半導體需求持續強勁,2021年第1季台灣主要晶圓代工廠(包含台積電、聯電與世界先進)合計營收達149億美元,季增2.2%,淡季不淡,..
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電信營運商並非企業部署專網的唯一選項,部分企業/產業更傾向尋找垂直應用業者/設備商合作,或自建專網。隨著各國政府陸續釋出專網頻譜,及..
傳統射頻業者因應高通(Qualcomm)積極布局整合毫米波(mmWave)基頻處理器(modem)及射頻解決方案搶佔市場,遂聯合包含..
伴隨非記憶體類晶圓製造技術逐步推進到10奈米以下,台積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等..
根據DIGITIMES Research分析師林大翔研究統計,2021年全球TWS (True Wireless Stereo;真無..
根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查,2021年第1季中系手機品牌採高庫存水位策略,持續備貨,帶動中系智慧型手機..
根據DIGITIMES Research分析師龔明德調查統計,因2020年下半伺服器拉貨力道較緩,2021年第1季部分資料中心業者需..
因教育及電競巿場需求未減,及前季部分訂單的遞延效應,NB需求仍相當強勁,加上料件短缺及不齊套狀況惡化,2021年第1季全球NB出貨(..
根據DIGITIMES Research分析師龔明德觀察,大型雲端業者如亞馬遜(Amazon)、伺服器品牌商如華為、慧與(HPE)等..
互連(interconnect)技術是晶片間的溝通橋梁,從傳統的打線(wire bond)、覆晶封裝(Flip Chip;FC)、微..
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