SEMI:2027年12吋晶圓廠設備支出可望達1370億美元新高
SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) ..
SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) ..
SEMI國際半導體產業協會於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Tot..
《聯合國氣候變化框架公約》第28次締約方大會(COP28) 近兩周的首次全球盤點會議於12日落幕,SEMI全球永續計畫副總裁Mous..
SEMI國際半導體產業協會今(28)日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會,會中展望台灣半導體產業如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需..
半導體產業對台灣及全球的重要性與日俱增,SEMI國際半導體產業協會為助力產業提升資安防禦力,持續推進SEMI E187半導體設備資安..
SEMI宣布推出全新工業4.0就緒性評估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IR..
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出,受到晶片需求疲軟..
中華精測科技股份有限公司今 (6) 日在2023台北國際半導體大展 (SEMICON Taiwan) 首日展出全系列次世代封裝之高速..
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展將於明(6)日起一連三天於台北南港展覽館1館與2館盛大登場。本次展會吸引10國產業..
SEMI(國際半導體產業協會)於今 (12) 日發佈的全球8吋晶圓廠展望報告 (Global 200mm Fab Outlook) ..
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