TrendForce:日本強震 矽晶圓、MLCC及多間半導體廠停工檢查 預估影響可控
根據TrendForce調查日本石川縣能登地區強震影響範圍,周邊包含MLCC廠TAIYO YUDEN、矽晶圓(Raw Wafer)廠..
根據TrendForce調查日本石川縣能登地區強震影響範圍,周邊包含MLCC廠TAIYO YUDEN、矽晶圓(Raw Wafer)廠..
根據TrendForce旗下照明市場研究,照明市場業者庫存去化情況均較2023上半年明顯改善,且戶外照明訂單增多、翻新改造專案等均有..
據TrendForce研究報告顯示,2023年DDIC(面板驅動晶片)的價格多是持平或小幅下滑,2024年在大尺寸應用如電視、電競液..
TrendForce表示,受惠於智慧型手機、筆記型電腦供應鏈庫存落底並且進入季節性備貨旺季,加上生成式AI相關主晶片與零組件出貨加速..
華為(Huawei)旗下海思(HiSilicon)投入AI晶片自主化研發,推出新一代AI晶片昇騰(Ascend)910B。對華為而言..
自第三季起,隨著通路庫存回落,加上季節性需求帶動,智慧型手機生產量隨之增長。據TrendForce研究顯示,第三季全球智慧型手機總產..
根據TrendForce研究,隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至較為健康的水位,及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利..
TrendForce研究副總范博毓表示,進入第四季後,包括雙十一,以及黑色星期五的促銷結果都差強人意,也因此品牌客戶持續下修對電視面..
根據TrendForce調查顯示,2023年第三季DRAM產業合計營收達134.80億美金,季成長率約18.0%。由於下半年需求緩步..
據TrendForce研究數據顯示,受智慧型手機產量下滑,以及品牌廠搭載趨勢改變的影響,預估2023年智慧型手機相機模組出貨量年減幅..
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