科技半導體新聞列表 頁 20

09/06 18:54

• 半導體

李新和

《SEMICON Taiwan 2023》中華精測迎接封裝新世代 展出全新高速測試介面方案

中華精測科技股份有限公司今 (6) 日在2023台北國際半導體大展 (SEMICON Taiwan) 首日展出全系列次世代封裝之高速..

09/06 18:03

• 半導體

李新和

《SEMICON Taiwan 2023》台達攜手子公司環球儀器Universal Instruments整合研發能量 優化半導體IC製程

全球電源管理暨工業自動化領導廠商台達，首度攜手子公司環球儀器Universal Instruments共同參與於今（6）日起一連三天..

09/06 12:24

• 半導體

李新和

TESDA推出突破性的SoC驗證工具AutoDV 革新SoC設計和驗證流程

設計自動化新創公司台灣電子系統設計自動化股份有限公司（TESDA）致力於突破系統單晶片（SoC）驗證的瓶頸問題，為此，TESDA今（..

09/05 20:14

• 半導體

新聞部

TrendForce：前十大晶圓代工業者第二季營收季減1.1% 預期第三季有望止跌回升

rendForce表示，電視部份零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代..

09/05 20:13

• 半導體

李新和

全台年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2023明日登場

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展將於明(6)日起一連三天於台北南港展覽館1館與2館盛大登場。本次展會吸引10國產業..

08/31 17:59

• 半導體

新聞部

TrendForce：第二季全球Enterprise SSD營收創新低 旺季成長幅度將不如預期

TrendForce研究顯示，受高通膨及經濟下行影響，各CSP（雲端服務業者）資本支出保守並持續調降全年伺服器需求，目前觀察中國方面..

08/30 15:48

• 半導體

新聞部

TrendForce：歷經2023年低基期 預估明年DRAM、NAND Flash需求位元將年增13%及16%

TrendForce表示，預期2024年記憶體原廠對於DRAM與NAND Flash的減產策略仍將延續，尤其以虧損嚴重的NAND F..

08/29 20:03

• 半導體

林宗燦

倉佑赴馬來西亞設廠 搶攻半導體製造市場商機

傳動系統製造大廠倉佑(1568) 今(8/29)董事會決議核准於不超過美金660萬元、折合新台幣約2億元的額度內投資，由公司主要持股..

08/28 19:33

• 半導體

新聞部

愛立信攜手聯發科技完成適用於5G獨立組網的RedCap互通性測試

愛立信日前宣布將推出新的Ericsson RedCap (Reduced Capability) 解決方案後，近期再度攜手全球合作夥..

08/24 18:59

• 半導體

李新和

英特磊軍工訂單穩定 下半年審慎積極

三五族大廠 IET-KY（英特磊，4971）24日受邀參加法人說明會，董事長高永中針對上半年營運成果及未來展望進行說明。高永中表示，..