信紘科Q2 EPS達1.6元 創歷年同期新高
信紘科(6667)於今日公佈2023年第二季營運成果。合併營收為新台幣6.16億元、年增5.15%,受惠半導體產業客戶於台灣地區新廠..
根據TrendForce調查顯示,2023年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM2e,包含NVIDI..
中華精測科技股份有限公司今(27)日董事會通過2023年第二季由虧轉盈之合併財報,單季合併營收達7.44億元,較前一季成長10.2%..
日本於2023年3月公告修訂「外匯及對外貿易法」後,5月23日公告23項半導體設備出口管制措施,並將在7月23日正式實施。DIGIT..
台積電(2330)今(20)日公佈 2023 年第二季財務報告,合併營收約新台幣 4,808 億 4 千萬元,稅後純益約新台幣 1,..
根據TrendForce最新車用面板研究報告指出,隨著疫情趨緩,汽車市場回歸成長軌道,加上車內面板用量持續提升下,預期2023年車用..
小學生的作文集也能成冊出書,甚至辦新書發表會!而激發孩子閱讀與寫作熱情的幕後老師,就是一群來自聯發科技的工程師,他們累積為超過300..
據TrendForce研究顯示,今年第三季,隨著全球通膨逐季降溫,市場庫存也轉趨健康,ODM拉貨也恢復過往節奏,MLCC供應商月平均..
據TrendForce研究顯示,原廠減產幅度持續擴大,實際需求未明,第三季NAND Flash市場仍處於供給過剩。即便下半年有季節性..
科技半導體新聞列表 頁 22, 第 211 至 220 筆, 共 1425 新聞