SEMI：全球晶圓廠設備支出先蹲後跳 2024年支出總額達970億美元
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲軟..
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全球經貿局勢瞬息萬變，產業發展面臨著挑戰，卻也蘊含無限機遇。工研院作為臺灣產業的創新引擎，針對挑戰提出解方，今（12日）攜手國際合作..
信紘科（6667）於今日公告2023年8月合併營收為新台幣2.38億元，月減5.76％、年減10.02％，主要係受部分客戶擴廠計畫陸..
近日，三星（Samsung）為因應需求持續減弱，宣布9月起擴大減產幅度至50%，減產仍集中在128層以下製程為主，據TrendFor..
聯發科技與台積公司今日共同宣佈，聯發科技首款採用台積公司3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（..
信紘科（6667）參加一年一度的國際半導體展(2023 SEMICON Taiwan)盛會，現場展示「製程機能水」、「製程特殊廢液處..
中華精測科技股份有限公司今 (6) 日在2023台北國際半導體大展 (SEMICON Taiwan) 首日展出全系列次世代封裝之高速..
全球電源管理暨工業自動化領導廠商台達，首度攜手子公司環球儀器Universal Instruments共同參與於今（6）日起一連三天..
設計自動化新創公司台灣電子系統設計自動化股份有限公司（TESDA）致力於突破系統單晶片（SoC）驗證的瓶頸問題，為此，TESDA今（..
rendForce表示，電視部份零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代..
科技半導體新聞列表 頁 25， 第 241 至 250 筆， 共 1481 新聞