科技半導體新聞列表 頁 27

08/11 15:44

• 半導體

李新和

面板及半導體廠回溫 旭東佈局可望開花結果

關鍵製程設備大廠旭東機械（4537東）公布半年報，H1營收為新台幣10.72億元，年減8.54%，毛利率28.66%，稅後淨利3,7..

08/09 20:47

• 半導體

李新和

耕興上半年稅後EPS 7.59元

耕興(6146)於今日(8/9)董事會後公告2023年上半年營運成果。耕興2023年上半年合併營收為2,481,175仟元，合併毛利..

08/09 15:02

• 半導體

新聞部

TrendForce：原廠積極擴產 預估2024年HBM位元供給年成長率105%

根據TrendForce最新報告指出，記憶體原廠在面臨輝達（NVIDIA）以及其他雲端服務業者（CSP）自研晶片的加單下，故加大TS..

08/08 19:29

• 半導體

李新和

威剛Q2獲利躍增 EPS 1.02元

受惠DRAM現貨價持穩，記憶體模組大廠威剛第二季獲利躍增，單季毛利率為15.46%，稅後淨利2.84億元，較上一季成長4倍，每股稅後..

08/08 16:15

• 半導體

李新和

MA營運動能暢旺 汎銓7月營收連三月創歷年單月次高

半導體產業鏈研發商汎銓(6830)公布2023年7月合併營收新台幣1.72億元，月增0.26％、年增5.76％，續創歷年單月次高記錄..

08/08 16:15

• 半導體

林雯雯

綠界科技上半年EPS 10.24元 下半年開始著墨大數據之應用為客戶帶來流量

第三方支付龍頭綠界科技(6763)今日公布財報，第二季單季稅後淨利為 94,803仟元，EPS 5.15元，2023上半年稅後淨利Y..

08/07 20:39

• 半導體

信紘科Q2 EPS達1.6元 創歷年同期新高

信紘科（6667）於今日公佈2023年第二季營運成果。合併營收為新台幣6.16億元、年增5.15％，受惠半導體產業客戶於台灣地區新廠..

08/01 16:59

• 半導體

新聞部

TrendForce：受新品AI加速晶片帶動 HBM3與HBM3e將成為2024年市場主流

根據TrendForce調查顯示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為HBM2e，包含NVIDI..

07/27 23:43

• 半導體

李新和

中華精測第二季由虧轉盈 上半年EPS 0.13元

中華精測科技股份有限公司今（27）日董事會通過2023年第二季由虧轉盈之合併財報，單季合併營收達7.44億元，較前一季成長10.2%..

07/24 15:21

• 半導體

新聞部

日本將管控先進製程微影及沉積設備 不利中國先進製程布局

日本於2023年3月公告修訂「外匯及對外貿易法」後，5月23日公告23項半導體設備出口管制措施，並將在7月23日正式實施。DIGIT..